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激光加工
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非線性光學激光加工技術中紅外交叉光梳光譜切割技術的測量，測量結果具有較高的信噪比和品質因數。
圖1（a）為CCS的原理圖。中紅外目標光梳（包含光譜信息）與本地近紅外光梳通過二者之間的和頻被上轉換到近紅外波段；近紅外和頻光梳再與頻譜擴展后的本地光梳（讀取光梳）干涉，從而將中紅外波段的信息轉移到近紅外波段。如圖1（b-d）所示，同一目標梳齒產生的多個和頻梳齒與最近的讀取梳齒的距離相同，因此它們被映射到相同的射頻梳齒，從而建立起從中紅外域到射頻域的一一映射。對比有樣品和無樣品的結果，便可以得到樣品的光譜響應信息。
圖1（e）為時域中的CCS。目標脈沖被本地脈沖取樣產生和頻脈沖，再與讀取脈沖干涉，得到射頻干涉圖。對比典型的CCS干涉圖和DCS干涉圖可知：DCS干涉圖的基線是延遲無關的，而CCS干涉圖的基線是延遲相關的。激光切割加工不過，時域基線的延遲相關性可以通過平衡檢測來消除。
圖1 CCS的原理[1]
圖2（a-c）對比了CCS與另外兩種上轉換方法的探測效率和帶寬。作者定義了一個功率增益函數G(ω)，保持三種情況下G(ω)的帶寬相同，連續波和EOS方法對應的G(ω)的最大值和總面積均不及CCS，這意味著CCS的增益能力在三者中最強。另外，EOS情況的G(ω)與目標頻譜并不完全重疊，使得大部分帶寬沒有得到有效利用。
比較CCS和DCS干涉圖中包含分子特征信息的自由感應衰減（free induction decay，FID）部分。如圖2（d）所示，DCS中的弱FID信號位于強背景之上，而 CCS中的FID信號并沒有額外的背景，說明CCS能夠以“無背景”的方式檢測FID，本質上不會像DCS一樣受到較高光功率導致的探測飽和度或相對強度噪聲帶來的限制。如圖2（e）所示，DCS中的背景占據了探測器動態范圍的很大一部分，導致FID的動態范圍很小；而CCS原則上可以利用探測器的全部動態范圍。
圖2 短脈沖CCS與其他雙梳技術在檢測效率、帶寬、信噪比和動態范圍方面的對比[1]
為了在實驗中驗證中紅外CCS，作者測量了大氣中的
（4.25 μm附近）。圖3（a）為干涉圖截圖，圖3（b）為某一段干涉圖的放大圖，圖3（c）和圖3（d）分別為中心聚集部分和FID部分的放大圖。實驗測量得到的信噪比比最新的EOS工作多了四倍以上、上轉換效率比最近的連續波上轉換DCS工作高出兩個數量級以上。圖3（e）是對498個連續干涉圖進行傅里葉變換得到的頻域結果，無樣品情況下頻譜的平均信噪比為28.9。圖3（f）展示了分子吸收光譜的測量、理論和擬合結果。
圖3
的CCS實驗結果[1]
圖4對比了四種基于雙梳的中紅外光譜技術（DCS、連續波DCS、EOS和CCS）的基本原理和特點。實際上，CCS可被認為是頻率轉換雙光梳的一般形式。連續波DCS和EOS本質上是CCS的兩種特殊情況：前者是將本地光梳換成連續光，后者是用一個光梳同時發揮本地和讀取兩個光梳的作用。與直接的中紅外DCS相比，CCS不需要第二個中紅外光梳，也不需要中紅外探測器，規避了中紅外檢測器性能較差這一問題
